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富博士课堂第七话:2018-2019,期待中国半导体行业全面绽放
来源:国海富兰克林基金



富博士课堂第七话:2018-2019,期待中国半导体行业全面绽放


  信息技术的发展和应用是中国实现创新发展、推动经济转型升级的重要手段,长期受到高度重视。党的十九大报告中指出,要“推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合”。作为信息与通信技术的基石,半导体产业已经成为中国的战略性新兴产业。


  中国是全球最大的半导体需求国家,由于中国是电子产品的消耗大国,中国的半导体需求大约占了全球5成以上。早在2014年9月,在工信部、财政部的指导下,国家集成电路产业投资基金(亦称大基金)正式设立,该基金被认为承载了扶持中国企业在集成电路市场上赶超欧美的使命。而大基金的投资领域包括集成电路包括制造、设计、封装测试、装备和材料等领域,覆盖了上述领域的龙头企业。值得一提的是,大基金一期的使命已经完成,而第二期正在紧锣密鼓募资中,大基金二期筹资规模有望超过一期,按照1∶3的撬动比,所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右。加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金,资金总额将过万亿元。从整个中国半导体行业增速来看,按照《国家集成电路产业发展推进纲要》设定的目标,从2016年到2020年,中国的半导体行业需要进一步缩小与国际产业先进水平的差距,全行业销售收入年均增速超过20%,到2020年,中国晶圆制造16/14纳米制造工艺实现规模量产。


  从投资机会上来看,“国产替代”无疑是一个很好的角度,也是业界预期比较一致的角度,国产替代以及政策扶持有望诞生出一些迅速崛起的大厂。这类投资标的可能来自于下游IC设计厂,也可能是上游晶圆制造厂。从技术角度出发,中游封装厂由于中国的一些本地厂商和世界先进封装厂差距不大,十分有可能成为第一个突破口,产生世界领先的封测厂。


  我们关注的另一个投资角度,则是从全球产业链出发。我们认为海外某些半导体上游产业链公司大概率也将受惠,尤其是设备和材料,因其独特的开发和验证周期,在未来两年中国半导体投资周期中可能受益。根据Gartner的预测数字,全球今年和明年全球半导体的资本开支将继续上扬并打破纪录,而中国将在今明两年起到决定性的作用。自2011年开始,中国半导体开支占全球比重逐年增加,从2014年开始加速。展望未来两年,如果没有中国半导体的资本开支,全球甚至可能将会处于下降通道。目前,中国各地共有大约9座12英寸晶圆厂在建设中,建成之后,中国的晶圆制造产能可以达到全球的9%。由于半导体投资的周期性,这些大陆晶圆厂需要提前两年锁定足够的半导体设备以及材料。同时,需求可以带动设备以及材料单价的相对稳定甚至上升,使得利润率也有望处于上升周期中。因此,2018-2019年,半导体上游设备和材料厂商的需求相对能见度比较高,业绩也比较容易把握,从中甄选出的投资标的可能会获取可观的收益。


2018年5月4日